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以續航、AI學習能力及軟硬體的協作效率換取性能，Pixel 6 Pro於性能評測上輸給了iPhone XS Max

睽違兩年，Google總算在幾天前推出了旗艦手機Pixel 6，憑藉自研的Tensor處理器、新型的相機感光元件、以及相對蘋果、三星旗艦機更加親民的價格，讓Pixel 6在台灣地區開放預購後便即刻秒殺。而這顆自研的Tensor處理器，或許可以當作Google近年來、在手機市場上的心血與野心，Google Tensor採用5奈米製程，以2顆ARM Cortex-X1為基底、搭配2.25GHz的A76中型核心與1.8GHz的A55小型低耗核心，來打造出2+2+4八核心架構，Google也強調Google Tensor將在AI與機器學習能力上，會有強大的性能。雖說Pixel 6系列的發布，讓人不免聯想到是否將與iPhone 13系列對打，不過在發表會上，Google其實並沒有與A15仿生晶片進行比較性能的環節，依據Google發表會上的報告，Google Tensor的野心並不是成為地球上最快的手機處理器，而是更注重效率，但顯然，即使官方並不打算招搖地與對手們比較，但玩家們仍是耐不住性子，將Google Tensor放到了Geekbench 5上。根據的測試，Google Pixel 6 Pro於Geekbench 5獲得了單核1,012、多核2,760的數據表現，單看數字或許還看不出個所以然，因此@9lekt對比了採用A12仿生晶片的iPhone XS Max，赫然發現Pixel 6 Pro在評測上，竟與3年前的產品還有些落差。或許我們對這分數感到有些失望，但實際上，評測結果並不能代表一切，我們得考慮到Pixel 6的真實世界表現(real world performance)，回過頭來想想Google於Pixel 6系列發表會上的報告，如果加上Androd與Google Tensor優化後的結果，並且透過官方所強調的AI與機器學習能力上，來加強硬體與軟體之間的協作效能，另外我們還需考慮到Pixel 6系列的電池續航力，或許Google有意以性能來換取最佳電池使用壽命，別忘了Google在發表會上強調，Google Tensor除了上述這些之外，還有更佳迷人的續航力，以官方數據來看，Pixel 6與Pixel 6 Pro的電池容量分別為4614 mAh與5003 mAh，且據稱擁有All-day的續航力，這樣是否能為Tensor找到一個合理的解釋呢？即便Google Tensor處理器的效能，只能與3年前的A12仿生晶片相比，或許對某些玩家來說，如果自研處理器不夠力、為什麼不用Snapdragon 888呢？或許是當初配載高通晶片的Pixel 5a，那帶來的過熱災情，讓Google有不好的回憶吧？但總之，Google對於Tensor勢必有著不同的計畫與期許，無論是對蘋果、Amazon還是Google來說，自研晶片的誕生，除了能夠擺脫依賴性之外，對於自家產品的優化以及性能上的掌控也能更加細緻，而對玩家來說，我們都應該樂見更多科技大神踏入自研晶片的行列，讓我們能看見在科技上看見更多的面向、擁有更多選擇。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
FHD解析度殺手級顯卡登場：ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB開箱實測

華擎科技推出ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB顯示卡，鎖定FHD遊戲解析度，展現高效能低功耗的實力，更透過最新的AMD FidelityFX Super Resolution (FSR)空間放大技術，帶來比原生解析度高的效能，在光追部分也有著優秀表現，加上更低的功耗、發熱度以及噪音值等優點，可以說是最新的1080p解析度殺手級顯卡！到底AMD Radeon RX 6600與ASRock能碰撞出甚麼樣的火花呢？事不宜遲、就跟著小編一起來看看它的華麗身影吧！ ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB的彩盒設計上承襲了AMD高辨識度的黑紅配色，機體外觀上則是穩紮穩打地採用純黑配色，輔以充滿肌肉感的不規則線條，並在機體的各個表面，結合磨砂鏡面等不同材質。比較特殊的是，粗顆粒的材質設計，讓人在視覺上有一種採用了碳纖維設計的錯覺：以黑色打底、但作了透明設計的風扇模組也頗具科幻感，顯示ASRock在外型設計上的品味。另外，顯示卡背部也安裝了一片金屬強化背板包覆PCB電路板，而一小部分的散熱鰭片裸露在外，不僅減少了顯卡帶給主機板的重量壓迫，在氣流導引方面也有助益。雖說RX 6600是功耗只需132W的入門甜蜜卡，但在散熱方面，ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB倒是一點都沒有馬虎。外部的散熱模組採用典型的雙風扇設置，並搭配ASRock的獨門扇葉設計：Striped Axial Fan條紋軸流扇，其上方有獨特設計的條紋結構，底部甚至作了拋光處理，能夠降低氣流阻力，還能加大風量的傳導。拆開機體後，可以發現內部的散熱模組也是一把罩，ASRock在各部位料件上都貼上了散熱貼片，加強了導熱效果。其散熱鰭片組也是相當嚴實，銅製底座材質及擴大與GPU直觸的接觸面積能大幅提升散熱效率、散熱導管也安裝得與散熱鰭片組相當密合，將ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB的散熱效果拉到極致。另外，整體的用料配置上也十分用心，包括了採用Dr.Mos以及高效電感，讓顯示卡的電流與電壓都能得到良好供應。除此之外，ASRock也採用了2 oz銅箔PCB與高密度玻璃纖維PCB板設計，不僅能提供玩家更低溫度與更高能效，也能有效降低PCB板的間隙以保護險卡免受濕氣造成的電子短路傷害。最後就是整體採用的黑銅色消光黑PCB設計，讓視覺感受更顯沉穩內斂，進一步凸顯了其工藝製造的水準功力。規格方面，小編在先前的上市發布就有詳細介紹了，而針對這款ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB在FHD領域的硬實力，小編也作了幾款遊戲測試來對應，當然還有溫度監控與噪音實測，至於效能到底如何呢？趕緊繼續看下去！主機板：NZXT N7 B550 處理器：AMD Ryzen 7 5700G 記憶體：XPG SPECTRIX D50 DDR4-3200 8Gx2 SSD：SP US70 PCIe 4.0 1TB M.2 SSD 顯示卡：ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB （註.本次測試將全程開啟SAM(Smart Access Memory)功能）在測試之前，先來看看GPU-Z的資訊，ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB採用7奈米製程的Navi 23晶片、ROPs/TMUs為64/112、Shaders單位數為1,792個、記憶體配置的是SK hynix 8GB GDDR6、記憶體介面為128-bit、時脈參數方面為2,044 MHz。由這些數據可以發現ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB穩紮穩打地將所有規格都安裝在RX 6600原生配置下。接著看到3DMARK評測，RX 6600所針對的是FHD解析度，因此可以看到在Fire Strike系列的DX11測試中，ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB獲得超過20,000分，表現相當優異，2K解析度的Fire Strike Extreme測試中，也有超過10,000分的好成績，對比RTX 3060的數據，RX 6600也是略勝一籌。至於對應DX12的Time Spy測試，RX 6600則獲得了8,359分的成績，這也意味著RX 6600在遊戲中微調遊戲設定後，也能以2K解析度順暢地進行遊戲。遊戲部分，小編挑選了《刺客教條：維京紀元》、《暗黑破壞神II：獄火重生》、《火線獵殺：絕境》、《看門狗：自由軍團》、《極地戰嚎6》、《美麗新世界1800》來進行FPS測試，光追部分則以《Dirt 5》與《極地戰嚎6》來進行測試。從下方小編所整理的長條數據圖中可以發現，在FHD解析度下，無論是哪款遊戲，RX 6600都能駕馭地十分游刃有餘。接著將RX 6600與RTX 3060的測試結果進行比對，可看出兩者勝負有來有往，在超吃資源的《看門狗：自由軍團》中，RX 6600略輸一點，但在經過AMD優化的《刺客教條：維京紀元》中，RX 6600的68 FPS超出RTX 3060近10%，《火線獵殺：絕境》也有與RTX 3060持平的表現，而在《美麗新世界1800》開啟FSR Ultra Quality模式後，RX 6600的表現也稍優於RTX 3060。至於光追方面的測試，即使RTX 3060擁有比較好的光追效果，從《極地戰嚎6》FHD解析度下啟動光追、且開啟FSR Ultra Quality模式之後的畫面表現來看，RX 6600也是能夠緊咬著RTX 3060不放，放到《Dirt 5》上，RX 6600與RTX 3060也有著並駕齊驅的結果。但依舊是那句老話，Radeon RX 6000系列是第一次踏入光追的領域，未來我們仍是能夠期待AMD之後在光追領域上的更優異表現。而在掌握溫度這方面，ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB也是下了十足的功夫。透過FurMark的一小時燒機後，可以發現RX 6600處於平均123 FPS時，機體的溫度在40至51度之間浮動，除了溫度掌控十分得宜之外，穩定性也控制得相當不賴；也因為RX 6600只需132W功耗，與RTX 3060 FPS在平均133 FPS時的60度相較，RX 6600還是具有較低的運轉溫度。雖然散熱模組的效能強大，相對會帶來的就是風扇運轉的噪音。於是小編也對此實際測試了一番，PCDIY!辦公室的環境噪音為41.2 dB(A)，而風扇全速運轉的RX 6600 Challenger D卻僅僅只高了3.1 dB(A)、為44.3 dB(A)，實際將耳朵貼近聆聽的話，搞不好比玩家們手中的那種攜帶型小電風扇還安靜也說不定。 AMD將RX 6600定位為FHD遊戲解析度的守門員，在小編各方面的測試中，即便是對手是老練的RTX 3060，RX 6600的應對也游刃有餘。從DX11為主的Fire Strike系列測試以及遊戲的FPS測試中，就可窺見RX 6600在FHD解析度上的優質表現，甚至在開啟FSR之後，即使Radeon RX 6000系列才初入光追領域，也能與對手一較高下。 ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB在 FHD遊戲有著堅強實力，加上更低的功耗、更低的發熱度以及更低的噪音值，在小巧的體積提供出色的效能、熱效率以及眾多功能，絕對能夠滿足迷你PC愛好者的需求。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
Seagate FireCuda 530 SSD 2TB實測開箱，極致效能挑戰最速固態硬碟！

固態硬碟(SSD)的誕生，讓儲存裝置性能有著飛躍性的提升，別的不說，光是當作PC系統碟來使用，在開機、系統執行速度上就相當有感，而SSD本身還有著更加輕薄小巧、不容易受到外力而損毀等特色，不管是當作PC儲存裝置、還是用在外接硬碟都相當適合，如今更隨著技術進步，SSD在容量、價格上都已經是一般玩家可接受的範圍，在消費市場上普及程度幾乎不輸HDD，甚至不少玩家們因沒有超大容量的需求，在組新電腦時已經完全不考慮HDD了。 SATA SSD之後，便是NVMe SSD的問世，不僅再讓SSD讀取性能向上推了好幾個檔次，體積又更加輕薄，安裝上也比SATA SSD還要便利，幾乎已經成為主流SSD選擇，而至今隨著A家、I家兩大平台甚至是次世代遊戲主機都正式支援了PCIe 4.0，PCIe 4.0 SSD也越來越多產品可選擇，近日剛好小編在物色PCIe 4.0 SSD時，就被這條由知名硬碟大廠Seagate所推出的FireCuda 530給深深吸引，究竟它的魅力何在？就容小編來為大家開箱說明。 FireCuda 530屬於Seagate PCIe 4.0 SSD旗艦級定位，搭載了經由Seagate驗證的E18控制器以及3D TLC NAND快閃記憶體，讓循序讀取最高可達驚人的7300MB/s，幾乎快吃滿PCIe 4.0頻寬，容量上提供了500G、1TB、2TB以及4TB可選擇，其中4TB與這次小編入手的2TB版本擁有最佳的讀寫性能。而除了驚人的速度之外，耐用度也是重點特色之一，Seagate強調FireCuda 530擁有180萬小時的MTBF以及最高5100 TBW總寫入量(4TB版本)，小編手上這條2TB版本也有著2550 TBW總寫入量。那麼事不宜遲就來趕緊來開箱吧，外觀上從外盒到產品實體，都不難發現FireCuda 530承襲著FireCuda系列橘黑色塗裝，相比前代產品，SSD標籤塗裝在黑色元素部分占比較多了一些，帶來低調高貴的電競氣息。來看看內部用料，可以發現FireCuda 530採用雙面顆粒設計，控制器標示著Seagate STXZY01049E0，實際上是與PHISON(群聯)客製化的PS5018-E18，採用台積電12nm製程，是目前最快的PCIe Gen4 SSD控制晶片，並且搭載2顆SK Hynix H5AN8G6NCJ DDR4快取記憶體，而儲存顆粒方面型號標示為IA7BG94AYA，其內部搭載的就是Micron(美光)最先進的B47R 176層3D TLC NAND快閃記憶體，在讀取延遲以及寫入延遲都有大幅改善來提高效能，單顆256GB，正反面8顆共2TB，從頭到尾旗艦級的高規用料，就是讀寫速度可達7300/6900 MB/s的秘密。配件附上FireCuda貼紙、說明書，另外，售後服務方面Seagate提供了5年有限保固以及3年Rescue Data Recovery Services資料救援服務，讓玩家安心保存重要資料(當然還是要養成良好的備份才更保險哦！)。看完本體一輪之後，終於來到了測試環節，小編已經等不及來見證Seagate FireCuda 530的極致效能，測試平台方面，小編這次選擇了AMD平台並且用上最新的X570S主機板，而SSD會裝在透過CPU控制的第一條M.2槽來實測，詳細平台規格也列於下方給各位參考：主機板：MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI 處理器：AMD Ryzen 9 5900X 記憶體：XPG SPECTRIX D50 DDR4-3600 RGB 8GBx2(共16GB) 顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti Founders Edition 電源：T.T 1275W 先進到CrystalDiskInfo來驗證規格資訊，可以看到SSD全名為Seagate FireCuda 530 ZP2000GM30013，採用PCIe 4.0 x4傳輸模式，符合NVM Express 1.4標準，並且支援S.M.A.R.T.、TRIM、VolatileWriteCache功能。而實際透過CrystalDiskMark測試後，Seagate FireCuda 530在預設的隨機模式下，循序讀取輕輕鬆鬆直接突破7300MB/s，循序寫入也是與官方標示差不了太多，不管讀取還是寫入都已經是PCIe 3.0 SSD的兩倍，更是SATA SSD的14倍上下，而HDD就更不用說太多了(笑)，即便是同頻寬的PCIe 4.0 SSD也幾乎沒有對手。經過一整輪開箱、實測後，小編已經確實感受到FireCuda 530的強大，直逼PCIe 4.0頻寬上限的讀寫效能，說是目前最速PCIe 4.0 SSD之一完全不為過，不管是在遊戲、創作還是辦公用途上，都可大幅提升效率，最高5100TWB總寫入量(4TB容量版本)的耐久度也相當不錯，若在裝備支援、預算充足的前提下，想升級PCIe 4.0 SSD不妨就直上這條頂規級FireCuda 530吧！另外，FireCuda 530還有搭載EKWB散熱器的版本，除了適合一些本身沒有散熱裝甲的主機板之外，沒錯！這樣的規格效能再搭上散熱器，就完全符合PS5的M.2支援規範，需要擴充PS5容量而同樣在物色PCIe 4.0 SSD的玩家們，FireCuda 530(散熱器版本)就是個相當不錯的選擇。廠商名稱：Seagate - 台灣希捷科技股份有限公司廠商網址：技術支援：02-2545-1305 →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：
Intel CEO Pat Gelsinger有話要說：「2023年晶片仍短缺」「管理階層太多、導致近年Intel低迷」「不放棄與蘋果重回甜蜜關係」…

從2019年Covid-19爆發開始，除了人體健康安全之外的問題，疫情在政治、經濟等等層面上，也都帶來了不少副作用，其中與我們PC玩家息息相關的半導體產業，也是苦主之一，晶片短缺所帶來的效應已持續了將近兩年。而在公布第三季財報之前，Intel CEO Pat Gelsinger在接受CNBC採訪時表示：「從明年開始，每個季度的供應狀況都將有所好轉，但晶片短缺的情況，將至少在2023年之前，市場仍舊不會達到供需平衡。」不過令人好奇的是，此前Intel大張旗鼓地對外宣示IDM 2.0戰略，預告將以最完美的姿態重返榮耀，但在這次CNBC採訪中，Pat Gelsinger的受訪發言，是不是意味著砸幾千億大肆擴建晶圓廠的進度還沒跟上？ Intel在第三季的收入相較前兩季有所下降，桌上型與筆電的CPU收入減了2%、而筆電的銷量也跌了5%，但對於筆電銷量下降的原因，Intel則是歸咎於合作夥伴們，並沒有足夠的零組件來生產組裝筆電，而導致近期Intel筆電銷量的難堪情況。對於Intel這幾年的低迷、疲軟不堪，在回鍋Intel之後、並雷厲風行地進行改革的Pat Gelsinger也有話要說，根據Fudzilla報導，Intel的問題在於非技術出身的管理階層過多、真正擁有技術的工程師卻鮮少爬上內部高層的位置。而工程師出身的Pat Gelsinger表示，他知道Intel需要什麼、CPU晶片技術需要什麼，此前的Intel已經失去對「研發」的狂熱，但「研發」卻是Intel成立以來一直標榜的關鍵，因此上任後大刀闊斧地進行改革，並加倍投入研發製作的成本與時間，來重振Intel。不僅如此，在蘋果與Intel分道揚鑣、並於M1晶片上獲得滿堂彩，加上AMD Ryzen系列的後發先至，對於Intel目前的龍頭寶座，讓外界質疑聲不斷，但在近期的採訪中，Pat Gelsinger受訪被問到：「是否已經放棄讓Intel晶片在Mac系列上運作？」 Pat Gelsinger則是表示：「因為我們的失誤，讓蘋果與我們切斷在處理器上的合作關係，從而讓其決心自行生產，事實上，蘋果處理器晶片也的確做得相當不錯，不過我仍不放棄讓Intel處理器重新在Mac系列上運轉的想法，隨著時間推移，Intel將會超越目前所有製造CPU晶片的公司，並贏回與蘋果合作處理器的業務關係。」當然，平時如何酸、如何碎嘴Intel，都只是在口舌上佔佔便宜，一吐我們PC玩家之間的怨氣罷了，雖說依據Pat Gelsinger的說法，晶片短缺還會持續到2023年，言下之意大概就是Intel採用先進製程的處理器可能會延宕，而目前M1系列晶片與Ryzen系列晶片的崛起，也已形成CPU版圖的群雄割據，但我們也只能期待Pat Gelsinger的願景能夠成真，讓Intel重返榮耀囉。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
身形嬌小百搭各類機殼、性能強悍爽玩各類遊戲，ASUS Dual Radeon RX 6600 XT OC 8G開箱實測

在AMD對應FHD遊戲解析度的主流顯卡RX 6600 XT推出之後，身為ASUS旗下價格較為親民的Dual系列顯卡，當然也加入了這波AIB自製卡的行列，無論是AMD以RX 6600 XT來完善Radeon RX 6000在高中低階的規劃、還是ASUS以Dual系列來完善旗艦、主流、入門的顯卡佈局，在兩強聯手之下，勢必是個好兆頭，因此小編也將為各位開箱這張ASUS Dual Radeon RX 6600 XT OC 8G，接下來就跟著小編的腳步，一起來看吧！ ASUS Dual系列顯卡的外型設計，一向都是短小精悍，沒有花俏的設計、也沒有炫麗的配件，243 x 134 x 49 mm的體積對於偏好小尺寸高效能的玩家們，可說是一大福音；在設計上，啞光純黑色機身打底，輔以髮絲紋作點綴，頂端還有一道像是挑染似的銀白色區塊，即使設計低調，但視覺上卻頗有畫龍點睛的效果。背部也有金屬強化背板，能夠防止PCB板因為不小心、或長期使用所導致的彎曲，當然GPU支架這種顯卡標配也能在背板上發現，而有意思的是，Dual Radeon RX 6600 XT採用全自動製程技術，一次性完成所有焊接，減少組裝時所有可能產生的熱應變，除了公差能夠降到微乎其微外，電路板與零組件之間的的穩定性也是一把罩。而視訊輸出方面，則提供了3個DisplayPort 1.4a埠、1個HDMI 2.1埠，解析度最高能支援到7680 x 4320，I/O擋板亦為不鏽鋼所製，除了保護連接埠之外，還能提供更穩當的安裝。散熱模組方面，即使是入門甜蜜卡、功耗也僅有160W，但ASUS依舊為此配置了2組軸向式風扇，而該風扇組具備更小的輪轂，讓其能夠配備更長的葉片，扇葉邊緣也安裝了阻隔環，除了提高向下風壓之外，還能集中氣流成風束，用以散熱。散熱風扇模組強大，所帶來的後遺症就是噪音，但這方面ASUS也是別出心裁，採用雙滾珠軸承設計，除了能夠延長風扇壽命以外，還能具有低噪的效果，當然，0dB技術這種必備的功能，Dual Radeon RX 6600 XT也有，只要GPU核心溫度低於52度，風扇便會停止運轉，能夠減少更多不必要的噪音，一直得到GPU核心溫度超出這個預設值之外，才會重新運轉。至於規格的話，站上在RX 6600 XT上市當晚，就已經完整介紹過一番，替各位複習一下，RX 6600 XT具備具備32組CU、2048組串流處理器，基礎時脈為1,968 MHz、遊戲時脈可達2,359 MHz、Boost時脈最高可達2,589 MHz，同時搭載32MB Infinity Cache和8GB GDDR6，不過要注意的是，ASUS Dual Radeon RX 6600 XT OC 8G為AIB自製卡，基礎時脈為2,382 MHz、透過GPU Tweak II開啟遊戲模式之後，遊戲時脈則能調整至2,593 MHz、Boost之後時脈更可達到2,607 MHz，比公版GPU時脈還要來得高一些。複習完了之後，那麼就是來自各方對ASUS Dual Radeon RX 6600 XT OC 8G的測試考驗啦，本次小編透過《刺客教條：維京紀元》、《火線獵殺：絕境》、《暗黑破壞神II：獄火重生》、《極地戰嚎6》與《美麗新世界1800》來測試它的FPS數據，並且畫質一律設定至最高、啟動光追，當然支援FSR的遊戲也是全程開啟FSR囉。主機板：NZXT N7 B550 處理器：AMD Ryzen 7 5700G 記憶體：XPG SPECTRIX D50 DDR4-3200 8Gx2 SSD：SP US70 PCIe 4.0 1TB M.2 SSD 顯示卡：ASUS Dual Radeon RX 6600 XT OC 8G （註.本次測試將全程開啟SAM(Smart Access Memory)功能）在遊戲測試之前，先來看看GPU-Z的偵測資訊，7奈米製程的Navi 23 GPU晶片，配備Samsung的8GB GDDR6、記憶體介面為128-bit，基本上與公版設置沒有差異，各項時脈參數也是與ASUS官方釋出的參數一樣。再來是3DMARK的連環考驗，針對DX11環境的Fire Strike系列測試，於FHD解析度下的基本測試， Dual Radeon RX 6600 XT有著破兩萬點的優異成績，在AMD將RX 6600 XT對應於FHD遊戲解析度的這項前提下，完完全全沒有問題，而把測試門檻拉高至2K環境的Fire Strike Extreme，也有12,456的好成績，想必Dual Radeon RX 6600 XT也能在各大遊戲中的2K解析度下、經過些微的遊戲畫質調降，也能游刃有餘。雖說Dual Radeon RX 6600 XT沒有從Time Spy系列中獲得與Fire Strike系列那樣迷人的成績，但接近萬分的測試表現，也能夠顯現出Dual Radeon RX 6600 XT在DX 12環境下也是有足夠拚搏的實力。我們看到Dual Radeon RX 6600 XT在小編手上的遊戲測試中，都在FHD解析度上呈現了超乎水準的演出，即便加上光追，在啟動FSR之後，也能在《惡靈古堡：村莊》與《極地戰嚎6》中有著不俗的表現；而2K部分，就如同小編在3DMARK數據解說那個段落所敘述的一樣，以60 FPS為基本門檻，Dual Radeon RX 6600 XT都能駕馭地十分輕鬆，即使在2K下開啟光追，透過FSR的加持，也能絲毫不費力地展現效能。在FHD解析度這個最熱門的領域中，AMD的努力，在小編的測試下，各位都有目共睹，即使是初次採用光追功能的Radeon RX 6000系列，在入門甜蜜卡也有相當不俗的表現，當然2K解析度如果經過些微的遊戲畫質調降，玩家們也能玩得嚇嚇叫，不得不說，AMD從上到下都顧得面面俱到，再加上合作好夥伴ASUS的默契配合之下，相信各位也都明白ASUS的電競實力，而RX 6600 XT又「剛好」沒有公版卡可以玩，假設玩家們沒有特殊信仰的話，或許可以嘗試看看這張ASUS Dual Radeon RX 6600 XT OC 8G。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
再一款PS本家大作跨入PC！《戰神》2022年1月登陸Steam、Epic Game Store

一款遊戲主機的成功，除了本身硬體效能之外，獨佔遊戲量，也是吸引玩家購買主機的要素之一，就如PlayStation平台有《秘境探險》、《地平線》、《戰神》、《最後生還者》、《蜘蛛人》、《跑車浪漫旅》等等系列，都是獲得玩家們好評的獨佔大作。而在近日，PlayStation宣布《God of War(戰神)》2018年版本將於2022年1月15日登上Steam、Epic Game Store平台。官方表示，PC版《God of War》將提供真實4K解析度並不受幀率限制，玩家們更可根據需求調整圖形預設集和選項，如更高解析度陰影、改善螢幕空間反射並可透過GTAO與SSDO強化環境光遮蔽管線，並且支援21:9超寬螢幕。此外PC版《God of War》也將支援NVIDIA DLSS深度學習超級採樣技術以及Reflex低延遲技術，讓玩家可同時享受高畫質、高流暢的遊戲畫面並且能做出最即時的反應。《God of War》會登上PC其實完全不意外，畢竟已經有《地平線：黎明時分》的前例，加上官方先前就表示會將眾多獨佔作品跨入PC平台(PC成為最大贏家？)，PS這樣的做法是否會影響自家主機銷量？其實不盡然，按照PS的策略來看，都是把將近3~4年的舊作品跨入PC，基本上PS玩家該玩得也玩過了，趁著這些作品續作推出之前，透過跨平台方式來吸引更多PC玩家們去認識《戰神》的魅力，或許不少人就會為了玩續作而去入手主機也說不定，這樣雙贏的局面何樂而不為呢？(笑) ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=HqQMh_tij0c ▲《God of War》PC版官方宣傳片 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
小巧身形、強勁內在，暢玩3A大作也OK！Zotac Magnus One Mini PC開箱簡測

科技的進步，使得人們生活越來越便利，在PC市場也是如此，在十幾二十年前，誰能想到一台PC主機可以縮到一手能掌握的大小，而Mini PC的誕生，也確實對於一般辦公、文書或者商用來說相當的方便。那遊戲方面呢？或許有不少玩家對於Mini PC的印象幾乎是與打Game沾不上邊，但這倒可未必，本次要開箱的這部Zotac Magnus One Mini PC，小小的外貌底下搭載的是桌上型處理器以及獨立顯示卡，到底這樣的效能表現如何呢，就讓小編來為各位好好驗證吧！事實上Zotac在迷你電腦這一塊市場已經推出了相當眾多且齊全的產品，光是ZBOX就依照玩家不同的需求分成了C、E、M、P、Q、PRO等系列，另外還有Inspire Studio、VR電腦背包等產品，而這次的主角Magnus One就屬於ZBOX E系列家族成員，小編入手的是搭載10代Intel Core i5-10400+NVIDIA GeForce RTX 3060的版本。除了外盒採白色與提把式設計方便攜帶外，開箱後看到內部的Magnus One本體也可以發現其的確小巧的尺寸，不只擁有霧黑塗裝，帶有部分髮絲紋點綴並將邊角都圓潤化外，除了電源鍵旁的白色光圈以及指示燈之外沒有其餘燈效，低調時尚般的設計，適合擺放於各類場所，但也沒有因為美觀而犧牲效能，可以看到除了正面之外整台主機隨處可見蜂巢網孔，就是要確保進、出風口順暢，穩定機箱內部散熱性能，難怪能獲得2021年紅點設計大獎。 Zotac Magnus One內建了WiFi 6以及Bluetooth 5.0，所以可以看到背部上方有兩組天線接頭，後I/O部分提供2組網路埠(Gigabit/2.5Gbps)、6組Type-A USB(四組3.2Gen2x1、2組3.2 Gen1x1)、1組HDMI 1.4(內顯)、1組HDMI 2.1以及3組Display Port 1.4a，下方為整合式500W電源供應器並通過白金級認證，透過最佳的轉換效率來達到高效能PC所需的電力。除了外型之外，Magnus One內部設計對於需要擴充的玩家們來說相當友善，只要將後方兩顆手轉螺絲卸除即可將機箱拆除，即便是沒有拆裝過PC的玩家，相信也能輕易上手。鑑賞完主機外觀、規格之後，相信老玩家們已經大概可以推估Magnus One的實力，但這都只不過是紙上談兵，實際效能究竟如何，不免俗的還是要來開機實測才能明瞭。進入測試前，先到CPU-Z、GPU-Z來驗證規格資訊，可以看到內部搭載桌上型平台的Intel Core i5-10400處理器，14nm+++製程，擁有6C/12T配置，基礎時脈為2.90GHz，搭配單條美光顆粒的DDR4-3200 16GB，主機板為Intel H470晶片組。顯示卡為NVIDIA GeForce RTX 3060，採用鎖算力版本(LHR)的GA106晶片，擁有3584組CUDA，基本時脈為1320MHz，Boost時脈來到1777MHz，故可確定是站上先前開箱過的非OC版本，搭配12GB GDDR6記憶體，是目前RTX 30家族中與RTX 3080 Ti並列第二高容量，此外也可以看到Magnus One這樣的配置還可支援Resizable BAR，小編也一併開啟來實測。接著進入實測，首先處理器效能可以看到在CINEBENCH R23單核突破千分大關，多核也有近7500分的表現，CPU-Z Benchmark的部分單核也有近500分的成績，多核也突破3600分，完全勝過Haswell E世代的i7-5960X，對於一般遊戲用途來說已經足以應付。經過3DMark測試一輪後，可以發現這張RTX 3060不管是DX11還是DX12效能在2K、FHD解析度的表現都相當不錯，光追也突破5000分大關。不過光看跑分成績相信還是不夠直觀，不如就直接來透過遊戲來實測吧！小編本次選擇了《刺客教條：維京紀元》、《Forza Horizon 4》等3A大作來驗證，設定上一律把畫質設為最高，動態解析度縮放、垂直同步以及FPS限制等功能都會關閉來避免影響成績。結果不難發現RTX 3060在如《刺客教條：維京紀元》等較新的作品上，4K還是相當吃力，2K則可以經過微調畫質來達到60FPS以上，最普及的FHD倒是完全可以放心全開畫質來遊玩；但如果是幾年前的大作如《Forza Horizon 4》，即便是4K畫質全開也是輕輕鬆鬆突破門檻(60FPS)。而身為RTX家族一員，光追效能也是重點特色之一，小編選擇《F1 2021》來驗證，設定方面由於開至最高畫質「Ultra High」，系統就會自動將光追設定至Medium，小編就不另外更改，NVIDIA的黑科技DLSS也一併開啟至Quality模式，結果顯示RTX 3060遊刃有餘的表現即便開了光追，依然完全可以應付2K與FHD，4K雖說不到及格門檻，但也只差臨門一腳，透過下調畫質或是DLSS模式，相信輕鬆過關不是難事。經過一輪開箱使用下來，相信各位都已經了解了Zotac Magnus One的實力，看似一台普通的Mini PC，內在卻擁有可暢玩3A大作的效能，雖說不少玩家會認為現在入手10代處理器會有些稍晚，但如果只是要打Game的話，事實上Zotac Magnus One這樣的規格對於目前較普及的2K、FHD解析度玩家們來說已經相當堪用，再加上現今顯示卡大缺貨的風潮下，要入手顯示卡也是有一定難度，Zotac Magnus One這類算套裝機就會是一個不錯的選擇。而如果要裝好裝滿RAM、SSD的話，便利的設計在拆裝上也幾乎是沒有難度，對於效能有更重需求的玩家們，也可以直接選擇更高規的Intel Core i7-10700+NVIDIA GeForce RTX 3070的版本，當然也可以自行單獨升級CPU、顯示卡，有興趣的玩家可以入手玩玩看。廠商名稱：ZOTAC 廠商網址： ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
Facebook公司將改名？新名新氣象、宣誓於Metaverse上的發展野心？

Facebook於2004年2月由馬克祖克柏與他的哈佛大學室友創立，起初只限校內學生使用，後來逐漸開放給其他大學加入，而再後來便演變成全球最大的社群網站之一；不過Facebook到2008年時才進入台灣，起初使用率並不甚廣，後來因為那些Facebook連動Flash Game的盛行，才讓Facebook在台灣的使用逐漸擴展開來。創立至今的Facebook，已走過了17個年頭，隨著時間流逝，那些當初使用Facebook的人們，也逐漸變老，新世代的年輕人喜歡使用Instagram，但這並不影響仍舊使用Facebook的廣大用戶以及祖克伯的企圖心，雖在2012年收購了Instagram，但如今Facebook的使用年齡層仍敵不過老化的跡象，更別說現在還有Dcard、TikTok等等新興的社群網站。根據The Verge報導，Facebook目前正專注於Metaverse(元宇宙)上的使用，在前幾個月也成立了Metaverse團隊，而報導中指出，Facebook將對應未來Metaverse的發展方向來更改公司名稱，並預計於10月28日Facebook公司Connect會議之後宣布這件事，但也有會提早宣布，而在公司更名之後，Facebook將成為一個獨立的產品，隸屬於更名後的母公司旗下，等於與Instagram、WhatsApp、Oculus成為平行的產品線，所以目前使用的Facebook社群平台應該是不會改名。但新名稱還處於霧裡看花的階段，Facebook內部領導層也仍不知道此事，且目前Facebook發言人仍是以罐頭回應來拒絕發表此事的評論，不過「Horizon」這個單字倒是能算是一條線索，為什麼呢？ Facebook於2019年的Oculus Connect 6 大會上，宣布將Facebook Horizon作為一個新的社交虛擬世界，Facebook也有一款Wordplace虛擬會議室，名稱為Horizon Workrooms，因此外界猜測，Facebook的新名稱或許將與「Horizon」有關。不過為什麼Facebook要改名呢？除了展示在Metaverse上的野心之外，目前Facebook的負面評論越來越多，演算法、降低觸及率、一直都有的隱私權爭議、不說明停權原因便恣意停權、美國2021年選舉期間刪除政治貼文、甚至被指出打壓某特定政治勢力的言論自由……等等諸如此類負面評論，加上目前的研發瓶頸，或許Facebook此番改名，也是為了洗刷負面形象而做的改變也說不定。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
把漏掉的功能補上來，Windows 11開放測試安裝Android App了

在先前Windows 11的發表會上，除了外觀的更新，還有另一個吸睛的亮點就是系統將能夠直接支援Android App，只可惜這項功能基於某些因素，並沒有在系統正式上線後同步推出，而在今天微軟終於正式推送新的，讓有加入Windows Insider Program能夠提早嘗鮮。由於目前安裝Android App的功能只對美國地區的用戶開放，並且有一定的硬體限制(基本上符合Windows 11官方完整升級規範的硬體組合都可以)，所以台灣的玩家想要體驗的話，除了要先申請成為Windows Insider Program的一員並開啟測試通道進行系統更新之外，還需要將地區與語言切換到美國才行。完成上述步驟之後，玩家只要到Microsoft Store中下載「Amazon Appstore」，就能夠在程式中下載與安裝的Android App了，而且在Windows 11允許同時開啟多個App，也支援畫面分割功能，讓玩家能夠一邊上班一邊掛機(大誤)。然而需要注意的是，畢竟Android App執行功能還處在測試階段，Bug自然是難免的，根據微軟官方網站，目前已知的問題如下： Amazon Appstore的程式評分無法顯示。使用Ad Blocker可能會無法登入Amazon Appstore，關閉即可排除。輔助使用功能無法對應Amazon Appstore。 ARM64處理器的LTE網路可能會無法正常連線。 ARM64處理器可能會遇到程式出現破圖、殘影的現象。開啟多個Apps後，可能會出現表現不穩的情況。部分程式可能無法正常使用相機功能。Apps從Modern Standby狀態下恢復可能會出現異常。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
功能更豐富、價格更主流，Samsung Galaxy Z Flip 3 5G開箱動手玩

三星下半年度的旗艦機種Galaxy Z Flip 3和Galaxy Fold 3在上市後不久就傳出捷報，銷售數量短時間內屢破自家紀錄，其中Galaxy Z Flip 3因為入手難度大幅下降、實用性提高的關係最受到大家的青睞，如此的空前盛況也讓小編在好奇心的驅使下入手了一台，要來體驗「傳統」與「現代」融合的結晶。 Galaxy Z Flip 3延續著三星多彩的機身策略，在台灣一口氣推出淡黃色、淡紫色、松石綠和黑色四種色彩，全系列都是採亮面設計，玩家如果喜歡保持裸機手感的話，推薦和小編一樣使用淡黃色，這樣外殼就不容易看出有沾染指紋，可以省去頻繁擦拭的麻煩。另外，Galaxy Z Flip 3因為本身是不支援記憶卡擴充的，所以玩家在選購上需要事先決定好要128GB還是256GB版本，以免後期遭遇容量不足的困擾。外型上，Galaxy Z Flip 3算是在上一代的基礎進行改良，撇開新的外蓋色彩，整體的尺寸和外觀輪廓都沒有太大的差異，這也包含了手機闔上後依然會有些許的縫隙，好在機身內外的耐用性都獲得全面性的強化，包含外蓋的玻璃用上康寧現階段最堅固的Gorilla Glass Victus、主螢幕UTG玻璃的強韌程度也上升80%，降低長期使用下材質疲勞出現裂痕的機率。而且這一代手機的轉軸經過了全新設計，加入了防水設計，讓手機能夠達到IPX8防水等級，也就是整支手機掉進水裡都不用擔心受損！前面提到的都是「看不到」的改良，在看得到的部分，背蓋那非常具辨識度的黑色區塊集中了皆為1200萬像素的標準與超廣鏡頭，以及從1.1吋單色螢幕加大為1.9吋全彩觸控副螢幕，在不開蓋的前提下可以用來做為時鐘、來電顯示外，也能多樣小工具到其中，整體的實用性大幅增加；而在打開手機之後，副螢幕也能用來做為取景器，讓玩家可以使用機背相機進行拍照，配上機身無段式的轉軸，等於手機變相的自備了腳架功能，可以任意放置在平面上進行許多高難度角度的拍照。接著主螢幕的部分，Galaxy Z Flip 3的6.7吋螢幕採用三星新一代Infinity Flex Display面板(解析度為2640x1080，比例為22:9)，頂部中央處則配置一顆1,000萬像素的挖孔式自拍鏡頭，支援超廣角和標準(裁切)兩種取景範圍。 Galaxy Z Flip 3的螢幕導入自家Dynamic AMOLED 2X發光技術，在整體的顯示能力獲得全面性的進化，不僅色彩和亮度都更上一層樓，還加入現在旗艦機必備的120 Hz更新率，且支援最低10Hz自適應調整功能，整體的操作的流暢性變得更為細膩順滑也兼具省電，再配上雙揚聲器的音效加持，追劇或是觀看HDR影片的爽度也變得更高。只是Galaxy Z Flip 3做為一款摺疊機，免不了的還是要面對「摺痕」的問題，根據小編的使用，在「白底」的環境底下如網頁瀏覽、逛臉書等，不會特別感受到摺痕的存在，只有在一些比較暗的畫面才會注意到摺痕產生的反光，日常多數使用場合影響都不大，唯獨在一些全螢幕操作的遊戲上會有比較明顯感受，畢竟摺痕的「觸感」是有所不同的，好在對於操作的精準度都不影響，很快就能適應。 Galaxy Z Flip 3雖然在價格上大幅削減，但效能規格上可沒縮減，用上了高通旗艦級Snapdragon s888處理器，搭配8GB的RAM，這樣的配置無疑地足以勝任各種高性能應用場合，而且三星特意將處理器放置在機身的上半段，因此在直立的操作的時候不易遭受「熱浪侵襲」。然而電力表現可以說是整體規格最為可惜的地方，雖支援無線充電和反向無線電力分享功能，但受限於摺疊手機的空間，電池容量部分只有3,300 mA，且最大充電功率也相當保守，只能達到15W，使得以50%的亮度在PCMark中得到的續行成績約只有7.5個小時，玩家如果需要長時間外出，或是像小編一樣喜歡「抓寶(寶可夢)」的話，包包中建議還是帶個行動電源比較保險。 Galaxy Z Flip 3機背的兩顆鏡頭皆為1,200萬畫素，主鏡頭的光圈f/1.8，支援OIS光學防手震，副鏡頭則為123度超廣角鏡頭，光圈則為f/2.2。在功能上，三星特地為手機在彎折的情況下設計出一系列專屬界面和功能，主拍攝介面只要一偵測手機彎起，就會調整介面，將上半部保留給取景窗、下半部留給各式操作選單。另外，手機也可以將機背的副螢幕做為取景器使用，並且相機會自動開啟手勢快門，只要用手掌比出「五」的手勢就能觸發拍照倒數，讓玩家不論是在自拍還是想要拍攝大合照的時候都能更加從容。拍照畫質上，身為三星旗艦機自然是沒什麼好擔心的，白天的風格維持著三星一貫的鮮豔立體的特性，且兩顆鏡頭之間切換迅速，也感受不太到曝光、色彩差異。晚上和低光源拍攝則有夜景模式的加持，即使超廣角鏡頭也能保有一定程度的細節，而且因為手機能夠彎折當作腳架的關係，如果有平穩的平面可以放置，也能切換成手動模式去嘗試更多快門組合。現在不同品牌間旗艦級手機的同質化越來越高，不論是相機還是處理器都已經漸漸達到日常使用難以感受到差異的程度，除了價格和品牌以外，要如何能夠創造話題、新鮮感就成了決勝的一大關鍵，Galaxy Z Fold 3便是其中的典範之一，售價從上一代破四萬回到回歸主流旗艦的三萬出頭，並改良許多上一代的缺憾，例如加入防水、更實用的副螢幕，在配上同樣是旗艦級的核心規格，讓Galaxy Z Fold 3在特色與規格方面如同成熟產品一般的被完整涵蓋，為一成不變手機市場開闢新的設計未來。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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